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CES 2018 foi uma vitrine para o futuro de alto desempenho dos PCs

Excluindo as dores de cabeça com as falhas Meltdown e Spectre, o show deste ano foi um dos melhores para os profissionais de TI apaixonados por hardware

Brad Chacos, PCWorld/EUA

Publicada em 12 de janeiro de 2018 às 18h45

A Intel e a AMD uniram forças em um chip poderoso. A Nvidia empurrou o processamento gráfico muito além dos limites do que vimos até agora. Os roteadores de próxima geração e os headsets de Realidade Virtual fizeram sua estreia. A Asus usou uma ilusão de ótica para tornar as configurações de vários monitores ainda mais imersivas! Excluindo as dores de cabeça com as falhas Meltdown e Spectre, o CES 2018 foi uma das melhores edições da feira para os profissionais de TI apaixonados por hardware.

Confira seis grandes anúncios que os entusiastas dos PCs precisam conhecer melhor.

1 - Kaby Lake G (intel e AMD)
O que parecia impossível anos atrás, aconteceu: a Intel e a AMD estão trabalhando juntas em um processador. Os primeiros detalhes sobre a 8ª geração de processadores Intel Core foram divulgados no início de novembro, incluindo a CPU de quatro núcleos, a integração da placa gráfica Radeon e a os 4GB de memória HBM2 dedicados com tecnologia Intel EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). E na CES 2018 a Intel revelou mais detalhes dos cinco processadores Core que contam com osprocessadores gráficos Radeon Vega a bordo, programados para chegar ao mercado entre os meses de março e junho.

Com processador, chip gráfico e memória de vídeo embutida, essas novas CPUs Core de 8ª geração têm apenas 1,7 milímetros de espessura e forma retangular. O que exigirá novos designs de placas com sockets apropriados.

 O EMIB atua como uma ponte inteligente para o tráfego de dados em alta velocidade entre GPU e a memória HBM2, e reduz o tamanho do silício para menos da metade, quando comparado aos componentes discretos implementados separadamente. Essa economia de espaço dá aos integradores e fabricantes mais liberdade e flexibilidade para desenvolver equipamentos surpreendentes, mais finos e mais leves, voltados para jogos e aplicações de Realidade Virtual e Aumentada.

A Intel garante que o desempenho é  40% maior em relação às placas gráficas atuais. E que os produtos derrotam fácil a GeForce GTX 1050 da Nvidia no desempenho para jogos.

Os consumidores podem esperar novidades como a Linha Intel Core H-Series de notebooks de alto desempenho, a integração entre processadores de 8ª Geração e a memória Optane pela primeira vez para dispositivos móveis e uma plataforma de equipamentos para empresas da linha Intel Core vPro.

INtel

2 - APUs ,o futuro da AMD
A AMD também usou a CES 2018 para apresentar a sua próxima geração de produtos de computação e gráficos de alto desempenho, que passam não só pelos primeiros processadores Ryzen com o Radeon Vega Graphics, para Desktops, como também, e principalmente, os  Ryzen mobile APUs, incluindo os novos modelos Ryzen PRO e Ryze 3.

Além disso, em Abril, aAMD lançará a segunda geração Ryzen para desktops baseada em núcleos "Zen +" que usam um processo de fabricação mais avançado de 12nm. O roadmap mostra o lançamento do Zen 2 em 2019 e o Zen 3 em 2020, cada um fornecendo atualizações de desempenho que excedem a elevação típica de 7 a 8% encontrada nas recentes gerações da Intel.

AMD


A AMD está reduzindo o preço das CPUs Ryzen e Threadripper antes do lançamento Zen + de abril.

Em gráficos, a fabricante anunciou a expansão da família "Vega" com a Radeon Vega Mobile, com o primeiro produto de 7nm  planejado para ser uma GPU Radeon "Vega" especificamente construída para aplicações de Machine Learning.

A empresa revelou ainda um ambiente de Machine Learning com bibliotecas MIOpen que suportam estruturas comuns, como TensorFlow e Caffe, na plataforma ROCm Open eCosystem. É o primeiro ambiente de software heterogêneo totalmente aberto da indústria, que facilita o programa usando GPUs AMD para ambientes de computação e computação de alto desempenho.

3 - Nvidia Xavier e Drive IX
A Nvidia não só arrebentou na área do processamento gráfico, como lançou o um processador dedicado para veículos autônomos, o Xavier, e um plataforma para a criação de aplicativos automotivos, a Drive IX.

Para que um carro opere por conta própria, ele deve receber muitos dados sensoriais, corrigir tudo em tempo real e tomar decisões rápidas. De acordo com a companhia, o Xavier é 15 vezes mais eficiente do que a arquitetura anterior, podendo realizar até 30 trilhões de operações por segundo, consumindo apenas 30 watts de energia.

Já o kit de software Drive IX permitirá que as empresas criem assistentes virtuais para cada carro (como a Siri, da Apple ou a Alexa, da Amazon) e até mesmo interfaces de Realidade Aumentada, além de  aplicativos habilitados para AI, como reconhecimento facial para desbloquear e abrir automaticamente o veículo, percepção surround para alertar o motorista para riscos potenciais, reconhecimento de gestos para controles de usuários, compreensão de linguagem natural para um impecável controle de voz e controle de olhos para alertas de distração do motorista.

A Volkswagen usará a tecnologia DRIVE IX para criar aplicativos "Intelligent Co-Pilot", que incluirão sistemas de conveniência e assistência baseados no processamento de dados do sensor tanto dentro como fora do carro. Os sistemas podem ser aprimorados ao longo da vida útil do veículo através de atualizações de software e podem ganhar novas capacidades à medida que desenvolvimentos adicionais são feitos em uma condução autônoma. Graças ao Deep Learning, o carro do futuro aprenderá a avaliar com precisão as situações e a analisar o comportamento dos outros carros na estrada, permitindo que ele tome decisões corretas.

Nvidia

4 - HTC Vive Pro
Com maior resolução de som e imagem e um design mais ergonômico, a nova geração de headsets de Realidade Virtual da HTC promete novas experiências imersivas. O HTC Vive Pro corrige todas as imperfeições da primeira geração para finalmente tornar a sensação de ingressar no mundo virtual mais completa.

A resolução da tela é configurada a partir da resolução original combinada de 2160 x 1200 do Vive (ou 1080 x 1200 por olho) até a resolução 2880 x 1600, ou 1440 x 1600 por olho. A HTC diz que a resolução mais alta trará texto e gráficos mais nítidos para uma experiência geral aprimorada.

Outras novidades são os fones de ouvido integrados ao headset e mais sensores, incluindo microfones e duas câmeras frontais.

Infelizmente, a A HTC não forneceu detalhes como configurações, preços ou data de lançamento.



5 - Roteadores Wi-Fi 802.11ax Falando em tecnologia sem fio, os roteadores futuristas estavam em massa na CES. Os mais notáveis foram os roteadores AX6000 e AX1100 Ultra-two, da D-Link, construídos com base na proposta do padrão Wi-Fi 802.11ax. A ideia é oferecer desempenho premium a ambientes que contam com múltiplos dispositivos conectados e alto volume de tráfego de rede.

São roteadores desenvolvidos para streaming simultâneo HD, 4K, VR, jogos e nuvem/ armazenamento remoto. O MU-MIMO 4x4 permite que mais usuários executem tarefas que exigem muita banda em mais dispositivos com menos congestionamento de rede. Com BSS Coloring e OFDMA, os roteadores oferecem redes mais eficientes para ambientes domésticos e de pequenas empresas.

delink

6 - Processadores quânticos da Intel
Durante o seu keynote, após pedidos públicos de desculpa pelas falhas falhas Meltdown e Spectre, Bryan Krzanich, CEO da Intel, mostrou o tão esperado chip de 49 bits para computação quântica, o “Tangle Lake”, em parceira com a QuTech. A computação quântica é o que existe de mais moderno quando o assunto é processamento em paralelo, e Krzanich observou que o chip tem o potencial de calcular a uma velocidade muito maior do que qualquer coisa já projetada antes.

Intel

Ainda olhando para o futuro, Krzanich destacou a promissora pesquisa da Intel sobre a computação neuromórfica. Um novo tipo de arquitetura computacional que imita a maneira como os cérebros observam, aprendem e entendem. O chip de protótipo de pesquisa neuromórfico da Intel (“Loihi”) está em pleno funcionamento e será compartilhado com parceiros de pesquisa este ano.

A Intel também mostrou a a tecnologia de memória não volátil 3D XPoint, que mistura o desempenho da DRAM e a não-volatilidade do armazenamento NAND tradicional para criar SSDs com baixa latência. A Intel e Micron irão trabalhar juntas no seu desenvolvimento. A unidade da joint venture localizada em Lehi, no estado de Utah, passa a focar totalmente suas atividades a partir de agora na produção desta tecnologia. Porém, as parceiras anunciaram durante a CES que trabalharão de forma independente nas futuras gerações do 3D NAND assim que a terceira geração estiver pronta para chegar ao mercado – o que está previsto para acontecer entre o final ano e no início de 2019. A decisão deve ajudar a otimizar a tecnologia e os produtos para que cada uma possa atingir seus os objetivos de negócios.

“A parceria da Micron com a Intel vem de longa data e esperamos continuar trabalhando juntas em outros projetos enquanto cada uma segue seus próprios caminhos em relação ao desenvolvimento da tecnologia NAND”, disse Scott DeBoer, vice-presidente executivo de Desenvolvimento de Tecnologia da Micron. “Temos um roadmap forte e pretendemos trazer produtos altamente competitivos para o mercado com base em nossa tecnologia 3D NAND líder na indústria.”

 



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